يشترى EPC16UC88N مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EPC16UC88N
- رقم القطعة:
- EPC16UC88N
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC CONFIG DEVICE 16MBIT 88UBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13796 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.EPC16UC88N.pdf2.EPC16UC88N.pdf3.EPC16UC88N.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EPC16UC88N ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EPC16UC88N عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 88-UBGA (11x8) |
| سلسلة: | EPC |
| برمجة نوع: | In System Programmable |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 88-LFBGA |
| اسماء اخرى: | 544-1374 EPC16UC88N-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| حجم الذاكرة: | 16Mb |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EPC16UC88N |
| وصف: | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 88UBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEPC16UC88N
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EPC16UI88AA | Altera | IC CONFIG DEVICE 88UBGA | تحقيق |
|
EPC16UC88 | Altera | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 88UBGA | تحقيق |
 |
EPC16QC100 | Altera | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 100QFP | تحقيق |
|
EPC16UC88AA | Altera | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 88UBGA | تحقيق |
|
EPC16QI100N | Altera | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 100QFP | تحقيق |
 |
XC17256ELPC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 256K 20-PLCC | تحقيق |
|
EPC16QI100 | Altera | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 100QFP | تحقيق |
 |
XC17S100ASO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER 100000 I-TEMP 20SOIC | تحقيق |
|
EPC16QC100N | Altera | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 100QFP | تحقيق |
|
EPC16UI88N | Altera | IC CONFIG DEVICE 88UBGA | تحقيق |
 |
AT17N002-10TQC | Microchip Technology | IC FPGA 2M CONFIG MEM 44TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers