يشترى EP20K200FC484-3N مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EP20K200FC484-3N
- رقم القطعة:
- EP20K200FC484-3N
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC FPGA 382 I/O 484FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16124 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.EP20K200FC484-3N.pdf2.EP20K200FC484-3N.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EP20K200FC484-3N ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EP20K200FC484-3N عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 106496 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 484-FBGA (23x23) |
| سلسلة: | APEX-20K® |
| حزمة / كيس: | 484-BBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 8320 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 832 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 382 |
| عدد من غيتس: | 526000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | EP20K200FC484-3N |
| وصف: | IC FPGA 382 I/O 484FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEP20K200FC484-3N
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EP20K200FC484-2V | Altera | IC FPGA | تحقيق |
 |
EP20K200FC484-2N | Altera | IC FPGA 382 I/O 484FBGA | تحقيق |
|
EP20K200FC484-3AA | Altera | IC FPGA | تحقيق |
|
EP20K200FC484-4 | Altera | IC FPGA | تحقيق |
|
EP20K200FC484-2XN | Altera | IC FPGA 382 I/O 484FBGA | تحقيق |
|
EP20K200FC484-1 | Altera | IC FPGA 382 I/O 484FBGA | تحقيق |
|
EP20K200FC484-1N | Altera | IC FPGA 382 I/O 484FBGA | تحقيق |
|
EP20K200FC484-1XN | Altera | IC FPGA 382 I/O 484FBGA | تحقيق |
|
EP20K200FC484-3 | Altera | IC FPGA 382 I/O 484FBGA | تحقيق |
|
EP20K200FC484-1X | Altera | IC FPGA 382 I/O 484FBGA | تحقيق |
|
EP20K200FC484-2 | Altera | IC FPGA 382 I/O 484FBGA | تحقيق |
|
EP20K200FC484-2XV | Altera | IC FPGA 382 I/O 484FBGA | تحقيق |
|
EP20K200FC484-3V | Altera | IC FPGA 382 I/O 484FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers