يشترى EM783-MC3E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EM783-MC3E
- رقم القطعة:
- EM783-MC3E
- وصف:
- MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12188 Pieces
- ورقة البيانات:
- EM783-MC3E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EM783-MC3E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EM783-MC3E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-HVQFN (7x7) |
| سلسلة: | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 8K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH (32 kB) |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 32-VQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 935299196551 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 22 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | EM783-MC3E |
| السطح البيني: | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
| وصف: | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN |
| النواة: | ARM® Cortex®-M0 |
| تحكم السلسلة: | - |
| التطبيقات: | Energy Measurement |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEM783-MC3E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AT97SC3204T-U2A17-00 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM TWI 28TSSOP | تحقيق |
 |
SCH3223I-7U-TR | Microchip Technology | LPC IO WITH 8042 KBC, RESET GENE | تحقيق |
 |
EM783-SCE | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | تحقيق |
|
EM783-SPE | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | تحقيق |
|
EM783-TPE | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | تحقيق |
|
EM783-MC6E | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | تحقيق |
 |
ASC8849ET/M2,557 | NXP USA Inc. | IC IP CAMERA MPU SXGA TFBGA | تحقيق |
 |
NS7520B-1-I55 | Digi International | IC ARM MICROPROCESSOR 177BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers