يشترى EFC4627R-A-TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EFC4627R-A-TR
- رقم القطعة:
- EFC4627R-A-TR
- وصف:
- MOSFET 2N-CH 12V 6A CSP4
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12719 Pieces
- ورقة البيانات:
- EFC4627R-A-TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EFC4627R-A-TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EFC4627R-A-TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 4-XFBGA |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EFC4627R-A-TR |
| وصف موسع: | Mosfet Array Surface Mount |
| وصف: | MOSFET 2N-CH 12V 6A CSP4 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEFC4627R-A-TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EFC4627R-TR | ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH 12V 6A CSP4 | تحقيق |
 |
EFC4626R-TR | ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH 24V 5A CSP4 | تحقيق |
 |
ALD110914PAL | Advanced Linear Devices Inc. | MOSFET 2N-CH 10.6V 8DIP | تحقيق |
|
EFC4612R-W-TR | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 24V 6A EFCP | تحقيق |
|
EFC4621R-TR | ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH EFCP | تحقيق |
|
EFC4618R-TR | ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH EFCP1818 | تحقيق |
|
EFC4619R-TR | ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH EFCP | تحقيق |
|
EFC4621R-A-TR | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 24V 6A EFCP | تحقيق |
 |
EFC4612R-TR | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 24V 6A EFCP | تحقيق |
|
EFC4615R-TR | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 24V 6A EFCP | تحقيق |
|
EFC4618R-P-TR | ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH EFCP1818 | تحقيق |
|
EFC4619R-A-TR | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 24V 6A EFCP | تحقيق |
 |
CSD87351Q5D | Texas Instruments | MOSFET 2N-CH 30V 32A 8LSON | تحقيق |
|
EFC4612R-S-TR | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 24V 6A EFCP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers