يشترى EDB2432BCPE-8D-F-D مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EDB2432BCPE-8D-F-D
- رقم القطعة:
- EDB2432BCPE-8D-F-D
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 168FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12268 Pieces
- ورقة البيانات:
- EDB2432BCPE-8D-F-D.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EDB2432BCPE-8D-F-D ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EDB2432BCPE-8D-F-D عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.14 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 168-FBGA (12x12) |
| سرعة: | 400MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 168-WFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 85°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 2Gb (64M x 32) |
| تنسيق الذاكرة: | DRAM |
| الصانع الجزء رقم: | EDB2432BCPE-8D-F-D |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 168FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEDB2432BCPE-8D-F-D
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EDB2432B4MA-1DAUT-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 2GBIT 533MHZ 134VFBGA | تحقيق |
 |
EDB2432BCPA-8D-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 2GBIT 400MHZ 168FBGA | تحقيق |
|
EDB2432B4MA-1DAAT-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 2GBIT 533MHZ 134VFBGA | تحقيق |
 |
CY7C1548KV18-400BZI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA | تحقيق |
|
EDB2432B4MA-1DAUT-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 2GBIT 533MHZ 134VFBGA | تحقيق |
 |
MT29C1G12MAADVAML-5 IT | Micron Technology Inc. | IC FLASH/LPDRAM 1.5GBIT 153VFBGA | تحقيق |
|
EDB2432B4MA-1DAAT-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 2GBIT 533MHZ 134VFBGA | تحقيق |
|
EDB2432B4MA-1DIT-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 2GBIT 533MHZ 134VFBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers