يشترى DSP56303VF100R2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DSP56303VF100R2
- رقم القطعة:
- DSP56303VF100R2
- وصف:
- IC DSP 24BIT 100MHZ 196-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15744 Pieces
- ورقة البيانات:
- DSP56303VF100R2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DSP56303VF100R2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DSP56303VF100R2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| الجهد - كور: | 3.30V |
| اكتب: | Fixed Point |
| تجار الأجهزة حزمة: | 196-MAPBGA (15x15) |
| سلسلة: | DSP563xx |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 196-LBGA |
| اسماء اخرى: | 935309309518 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي: | 24kB |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو: | ROM (576 B) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | DSP56303VF100R2 |
| السطح البيني: | Host Interface, SSI, SCI |
| وصف: | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-BGA |
| أسعار مدار الساعة: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDSP56303VF100R2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DSP56301AG100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ GP 208-LQFP | تحقيق |
 |
DSP56303VF100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-BGA | تحقيق |
 |
DSP56301VF80 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 80MHZ 252-BGA | تحقيق |
 |
DSP56303AG100R2 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP | تحقيق |
|
DSP56303VL100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | تحقيق |
|
DSP56303VF100B1 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-BGA | تحقيق |
|
DSP56303AG100B1 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP | تحقيق |
|
DSP56303VL100B1 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-BGA | تحقيق |
|
DSP56303AG100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP | تحقيق |
|
DSP56301PW100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT FIXED-POINT 208LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers