يشترى DS90C363MTD مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS90C363MTD
- رقم القطعة:
- DS90C363MTD
- الصانع:
- وصف:
- IC TX LVDS FPD 18BIT 48-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16993 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS90C363MTD.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS90C363MTD ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS90C363MTD عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| اسماء اخرى: | *DS90C363MTD |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DS90C363MTD |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | Interface 48-TSSOP |
| وصف: | IC TX LVDS FPD 18BIT 48-TSSOP |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS90C363MTD
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DS90C363MTDX | Texas Instruments | IC TX PROGRAM LVDS 3.3V 48-TSSOP | تحقيق |
|
DS90C363BMT/NOPB | Texas Instruments | IC FPD-LINK 3.3V 18B TX 48-TSSOP | تحقيق |
|
DS90C363MTD/NOPB | Texas Instruments | IC TX LVDS FPD 18BIT 48-TSSOP | تحقيق |
|
DS90C363BMT | Texas Instruments | IC FPD-LINK 3.3V 18B TX 48-TSSOP | تحقيق |
|
DS90C387RVJD/NOPB | Texas Instruments | IC LDI DUAL PIXAL 3.3V 100TQFP | تحقيق |
|
DS90C365AMT | Texas Instruments | IC XMITTER PROGR LVDS 48-TSSOP | تحقيق |
|
DS90C363BMTX/NOPB | Texas Instruments | IC FPD-LINK 3.3V 18B TX 48-TSSOP | تحقيق |
|
DS90C365AMTX/NOPB | Texas Instruments | IC XMITTER PROGR LVDS 48-TSSOP | تحقيق |
|
DS90C365AMT/NOPB | Texas Instruments | IC XMITTER PROGR LVDS 48-TSSOP | تحقيق |
|
DS90C387VJD | Texas Instruments | IC TX/RCVR LVDS INTRFC 100TQFP | تحقيق |
|
DS90C363MTDX/NOPB | Texas Instruments | IC TX PROGRAM LVDS 3.3V 48-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers