يشترى DS4550E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS4550E
- رقم القطعة:
- DS4550E
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC GPIO 9BIT NV I2C & JTAG TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15097 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS4550E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS4550E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS4550E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Open Drain |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 9 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DS4550E |
| الناتج المقاطعة: | No |
| السطح البيني: | I²C, JTAG |
| الميزات: | EEPROM, POR |
| وصف موسع: | I/O Expander 9 I²C, JTAG 20-TSSOP |
| وصف: | IC GPIO 9BIT NV I2C & JTAG TSSOP |
| الحالي - الناتج المصدر / بالوعة: | 16mA |
| تردد على مدار الساعة: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS4550E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XRA1201IL24-F | Exar Corporation | IC I/O PORT EXPANDER I2C 24QFN | تحقيق |
 |
DS4550E+ | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 9B 20TSSOP | تحقيق |
 |
MCP23008T-E/ML | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER I2C 8B 20QFN | تحقيق |
|
DS4550E+T&R | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 9B 20TSSOP | تحقيق |
 |
CS82C55A-5 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers