يشترى DS3106LN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS3106LN
- رقم القطعة:
- DS3106LN
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC TIMING LINE CARD 64TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19094 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS3106LN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS3106LN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS3106LN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.62 V ~ 1.98 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-LQFP |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 2:2 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-LQFP |
| PLL: | Yes |
| الناتج: | CMOS, LVDS, LVPECL, TTL |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | DS3106LN |
| الغرض الرئيسى: | Ethernet, SONET/SDH, Stratum, Telecom |
| إدخال: | CMOS, TTL |
| تردد - الحد الأقصى: | 312.5MHz |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | No/Yes |
| وصف: | IC TIMING LINE CARD 64TQFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS3106LN
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers