يشترى DS2465P+T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS2465P+T
- رقم القطعة:
- DS2465P+T
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC I2C TO 1WIRE BRIDGE 6TSOC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15721 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.DS2465P+T.pdf2.DS2465P+T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS2465P+T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS2465P+T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-TSOC |
| المعايير: | - |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | 1-Wire® |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-SMD, J-Lead |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DS2465P+T |
| السطح البيني: | I²C |
| وظيفة: | Controller |
| وصف موسع: | 1-Wire® Controller I²C Interface 6-TSOC |
| وصف: | IC I2C TO 1WIRE BRIDGE 6TSOC |
| الحالي - توريد: | 750µA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS2465P+T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI7C8952AFAE | Diodes Incorporated | IC PCI DUAL UART BRIDGE 100TQFP | تحقيق |
 |
DS2465P+ | Maxim Integrated | IC I2C TO 1WIRE BRIDGE 6TSOC | تحقيق |
 |
FT4222HQ-B-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HS QUAD I2C 32VQFN | تحقيق |
 |
XR20M1170IL24-F | Exar Corporation | IC UART FIFO I2C/SPI 64B 24QFN | تحقيق |
 |
PTN5100BSMP | NXP USA Inc. | IC USB PD PHY TYPE C 20HVQFN | تحقيق |
 |
DS2460S+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 128BIT 400KHZ 8SOIC | تحقيق |
 |
TUSB8020BPHP | Texas Instruments | IC USB 3.0 HUB 2 PORT 48HTQFP | تحقيق |
|
DS2460S+ | Maxim Integrated | IC EEPROM 128BIT 400KHZ 8SOIC | تحقيق |
 |
LAN9500I-ABZJ | Microchip Technology | IC USB 2.0-10/100 ETH CRTL 56QFN | تحقيق |
 |
USB5534B-5000JZX | Microchip Technology | IC HUB CTLR USB 3.0 64QFN | تحقيق |
|
PI7C9X754FFEX | Diodes Incorporated | IC CONTROLLER UART DUAL 80LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers