يشترى DS030110WF18233BK1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS030110WF18233BK1
- رقم القطعة:
- DS030110WF18233BK1
- الصانع:
- Draloric / Vishay
- وصف:
- CAP FEEDTHRU 1800PF 12KV AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18661 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS030110WF18233BK1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS030110WF18233BK1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS030110WF18233BK1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 12000V (12kV) |
|---|---|
| تسامح: | ±5% |
| موضوع الحجم: | - |
| معامل درجة الحرارة: | - |
| حجم / البعد: | 1.770" Dia x 4.331" L (44.96mm x 110.00mm) |
| سلسلة: | DS |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial, Eyelet |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 100°C |
| تصاعد نوع: | Bolt Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DS030110WF18233BK1 |
| فقدان الإدراج: | - |
| ارتفاع (ماكس): | - |
| وصف موسع: | 1800pF Feed Through Capacitor 12000V (12kV) 10A Axial, Eyelet |
| وصف: | CAP FEEDTHRU 1800PF 12KV AXIAL |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | - |
| تيار: | 10A |
| مواسعة: | 1800pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS030110WF18233BK1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS030110WF18238BK1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 1800PF 12KV AXIAL | تحقيق |
 |
54F-806-007 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 1000PF 500V AXIAL | تحقيق |
 |
NFM3DCC221R1H3L | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 220PF 50V 1205 | تحقيق |
 |
1206Y0500224MXTE03 | Knowles Syfer | CAP FEEDTHRU 0.22UF 20% 50V 1206 | تحقيق |
 |
2425-018-X7R0-102PLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1000PF 100V AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers