يشترى DRC3P60B411R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DRC3P60B411R
- رقم القطعة:
- DRC3P60B411R
- الصانع:
- Crydom
- وصف:
- SOLID STATE RELAY 48-600 VAC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12820 Pieces
- ورقة البيانات:
- DRC3P60B411R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DRC3P60B411R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DRC3P60B411R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DRC3P60B411R |
| وصف موسع: | Solid State |
| وصف: | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDRC3P60B411R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DRC3P60B411 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | تحقيق |
|
DRC3P60A420R | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | تحقيق |
|
DRC3P60B4002 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | تحقيق |
|
DRC3P60B4202 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | تحقيق |
|
DRC3P60B400R2 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | تحقيق |
|
DRC3P60B411R2 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | تحقيق |
|
DRC3P60D411R | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | تحقيق |
|
DRC3P60B4112 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | تحقيق |
|
DRC3P60B420 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | تحقيق |
|
DRC3P60B420R | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | تحقيق |
|
DRC3P60D411 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | تحقيق |
|
DRC3P60B420R2 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | تحقيق |
|
DRC3P60B400 | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | تحقيق |
|
DRC3P60B400R | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers