يشترى DMN62D0UT-13 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DMN62D0UT-13
- رقم القطعة:
- DMN62D0UT-13
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- MOSFET 2N-CH 60V 0.35A SOT523
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15386 Pieces
- ورقة البيانات:
- DMN62D0UT-13.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DMN62D0UT-13 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DMN62D0UT-13 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-363 |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| اسماء اخرى: | DMN62D0UT-13DI |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DMN62D0UT-13 |
| وصف موسع: | Mosfet Array Surface Mount SOT-363 |
| وصف: | MOSFET 2N-CH 60V 0.35A SOT523 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDMN62D0UT-13
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DMN62D0UDW-7 | Diodes Incorporated | MOSFET 2N-CH 60V 0.35A | تحقيق |
 |
DMN62D0U-13 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 0.38A | تحقيق |
 |
DMN62D0UW-13 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 0.34A SOT323 | تحقيق |
|
DMN62D0UW-7 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 0.34A | تحقيق |
 |
DMN62D0LFB-7 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V X2-DFN1006-3 | تحقيق |
 |
DMN62D0LFD-7 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 0.31A 3-DFN | تحقيق |
|
DMN62D0LFB-7B | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 100MA 3-DFN | تحقيق |
 |
DMN62D0UT-7 | Diodes Incorporated | MOSFET 2N-CH 60V 0.35A SOT523 | تحقيق |
|
DMN62D0UDW-13 | Diodes Incorporated | MOSFET 2N-CH 60V 0.35A SOT363 | تحقيق |
|
DMN62D0U-7 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 0.38A | تحقيق |
|
DMN62D0SFD-7 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 540MA 3-DFN | تحقيق |
|
DMN62D1SFB-7B | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 410MA 3DFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers