يشترى DHH55-36N1F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DHH55-36N1F
- رقم القطعة:
- DHH55-36N1F
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- DIODE ARRAY GP 1800V 60A I4PAC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17823 Pieces
- ورقة البيانات:
- DHH55-36N1F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DHH55-36N1F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DHH55-36N1F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 2.04V @ 60A |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 1800V (1.8kV) |
| تجار الأجهزة حزمة: | i4-PAC™ |
| سرعة: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| سلسلة: | - |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 230ns |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | i4-Pac™-3 |
| اسماء اخرى: | DHH5536N1F |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | -55°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DHH55-36N1F |
| وصف موسع: | Diode Array 1 Pair Series Connection Standard 1800V (1.8kV) 60A Through Hole i4-Pac™-3 |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard |
| تكوين الصمام الثنائي: | 1 Pair Series Connection |
| وصف: | DIODE ARRAY GP 1800V 60A I4PAC |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 200µA @ 1800V |
| التيار - متوسط مصحح (أيو) (لكل ديود): | 60A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDHH55-36N1F
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers