يشترى CYWB0124AB4-BVXIT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CYWB0124AB4-BVXIT
- رقم القطعة:
- CYWB0124AB4-BVXIT
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC WEST BRIDGE ANTIOCH 100VFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12568 Pieces
- ورقة البيانات:
- CYWB0124AB4-BVXIT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CYWB0124AB4-BVXIT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CYWB0124AB4-BVXIT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-VFBGA (6x6) |
| المعايير: | - |
| سلسلة: | West Bridge® Antioch™ |
| بروتوكول: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 100-VFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | CYWB0124AB4-BVXIT |
| السطح البيني: | - |
| وظيفة: | - |
| وصف موسع: | IC WEST BRIDGE ANTIOCH 100VFBGA |
| وصف: | IC WEST BRIDGE ANTIOCH 100VFBGA |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCYWB0124AB4-BVXIT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CYWB0124AB4-BVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC WEST BRIDGE ANTIOCH-TNTP | تحقيق |
|
CYWB0124AB-BVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC WEST BRIDGE ANTIOCH 100-VFBGA | تحقيق |
|
CYWB0124ABX-FDXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC WEST BRIDGE ANTIOCH 81-WLCSP | تحقيق |
|
CYWB0120AB-BVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC WEST BRIDGE ANTIOCH 100VFBGA | تحقيق |
|
CYWB0120AB-BVXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC WEST BRIDGE ANTIOCH 100VFBGA | تحقيق |
|
CYWB0124AB-BVXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC WEST BRIDGE ANTIOCH 100-VFBGA | تحقيق |
 |
CYWB0125ABX-FDXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC WEST BRIDGE ANTIOCH 81WLCSP | تحقيق |
|
CYWB0125AB-BVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC WEST BRIDGE HS-USB 100VFBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers