يشترى CYW15G0403DXB-BGI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CYW15G0403DXB-BGI
- رقم القطعة:
- CYW15G0403DXB-BGI
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12854 Pieces
- ورقة البيانات:
- CYW15G0403DXB-BGI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CYW15G0403DXB-BGI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CYW15G0403DXB-BGI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-BGA |
| سلسلة: | HOTlink II™ |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-LBGA Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد الدوائر: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | CYW15G0403DXB-BGI |
| السطح البيني: | - |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | - |
| وصف موسع: | Telecom IC 256-BGA |
| وصف: | IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCYW15G0403DXB-BGI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CYW15G0401DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA | تحقيق |
|
CYW15G0403DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA | تحقيق |
|
CYW15G0401DXB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA | تحقيق |
|
CYW15G0401DXB-BGI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA | تحقيق |
 |
CYW15G0101DXB-BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK II SNGL 100LBGA | تحقيق |
|
CYW15G0101DXB-BBC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK II SNGL 100LBGA | تحقيق |
|
CYW15G0101DXB-BBI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK II SNGL 100LBGA | تحقيق |
 |
CYW15G0201DXB-BBI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK II DUAL 196LBGA | تحقيق |
|
CYW15G0201DXB-BBC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK II DUAL 196LBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers