يشترى CY7C006A-20AC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CY7C006A-20AC
- رقم القطعة:
- CY7C006A-20AC
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC SRAM 128KBIT 20NS 64TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14014 Pieces
- ورقة البيانات:
- CY7C006A-20AC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CY7C006A-20AC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CY7C006A-20AC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TQFP (14x14) |
| سرعة: | 20ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-LQFP |
| اسماء اخرى: | 428-1141 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 128Kb (16K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع الجزء رقم: | CY7C006A-20AC |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 128KBIT 20NS 64TQFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCY7C006A-20AC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C006A-20AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 128KBIT 20NS 64TQFP | تحقيق |
 |
CY7C006A-20JC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 128KBIT 20NS 68PLCC | تحقيق |
|
CY7C006A-20JXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 128KBIT 20NS 68PLCC | تحقيق |
|
CY7C006A-20AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 128KBIT 20NS 64TQFP | تحقيق |
|
CY7C006A-15AXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 128KBIT 15NS 64TQFP | تحقيق |
|
CY7C006AV-25AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 128KBIT 25NS 64TQFP | تحقيق |
|
CY7C006A-20AXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 128KBIT 20NS 64TQFP | تحقيق |
|
CY7C006A-20JXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 128KBIT 20NS 68PLCC | تحقيق |
|
CY7C006A-15AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 128KBIT 15NS 64TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers