يشترى CY62127DV30LL-55BVXI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CY62127DV30LL-55BVXI
- رقم القطعة:
- CY62127DV30LL-55BVXI
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC SRAM 1MBIT 55NS 48VFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15034 Pieces
- ورقة البيانات:
- CY62127DV30LL-55BVXI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CY62127DV30LL-55BVXI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CY62127DV30LL-55BVXI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-VFBGA (6x8) |
| سرعة: | 55ns |
| سلسلة: | MoBL® |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 48-VFBGA |
| اسماء اخرى: | 428-2064 CY62127DV30LL-55BVXI-ND CY62127DV30LL55BVXI |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 1Mb (64K x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CY62127DV30LL-55BVXI |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 1MBIT 55NS 48VFBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCY62127DV30LL-55BVXI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CY62127DV30LL-55ZXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1MBIT 55NS 44TSOP | تحقيق |
|
CY62127DV30LL-55ZXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1MBIT 55NS 44TSOP | تحقيق |
 |
CY62127DV30LL-55BVXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1MBIT 55NS 48VFBGA | تحقيق |
|
CY62127DV30L-55BVXE | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1MBIT 55NS 48VFBGA | تحقيق |
|
CY62127DV30L-55ZSXE | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1MBIT 55NS 44TSOP | تحقيق |
|
CY62127DV30L-55BVXET | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1MBIT 55NS 48VFBGA | تحقيق |
|
CY62127DV30L-55ZSXET | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1MBIT 55NS 44TSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers