يشترى CY29FCT818CTPCG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CY29FCT818CTPCG4
- رقم القطعة:
- CY29FCT818CTPCG4
- الصانع:
- وصف:
- IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15000 Pieces
- ورقة البيانات:
- CY29FCT818CTPCG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CY29FCT818CTPCG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CY29FCT818CTPCG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-PDIP |
| سلسلة: | 29FCT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع المخرجات: | Tri-State |
| اسماء اخرى: | CY29FCT818CTPCE4 CY29FCT818CTPCE4-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CY29FCT818CTPCG4 |
| نوع المنطق: | Register, Pipeline |
| وظيفة: | Universal |
| وصف: | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCY29FCT818CTPCG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
CY29FCT818CTSOCT | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24SOIC | تحقيق |
|
CY29FCT818CTSOC | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24SOIC | تحقيق |
|
CY29FCT818CTQCTG4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24QSOP | تحقيق |
|
CY29FCT818CTSOCG4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24SOIC | تحقيق |
|
CY29FCT818CTQCT | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24QSOP | تحقيق |
|
CY29FCT818CTPC | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24DIP | تحقيق |
|
CY29FCT818CTSOCE4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24SOIC | تحقيق |
|
CY29FCT818CTQCTE4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24QSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers