يشترى CW02B18R00JE12HS مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CW02B18R00JE12HS
- رقم القطعة:
- CW02B18R00JE12HS
- الصانع:
- Dale / Vishay
- وصف:
- RES 18 OHM 3.75W 5% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16886 Pieces
- ورقة البيانات:
- CW02B18R00JE12HS.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CW02B18R00JE12HS ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CW02B18R00JE12HS عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±30ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | Axial |
| حجم / البعد: | 0.188" Dia x 0.562" L (4.78mm x 14.27mm) |
| سلسلة: | CW |
| المقاومة (أوم): | 18 |
| السلطة (واتس): | 3.75W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 350°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CW02B18R00JE12HS |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 18 Ohm ±5% 3.75W Through Hole Resistor Axial Moisture Resistant, Pulse Withstanding Wirewound |
| وصف: | RES 18 OHM 3.75W 5% AXIAL |
| تركيب: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCW02B18R00JE12HS
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CW02B180R0JE70 | Vishay Dale | RES 180 OHM 3.75W 5% AXIAL | تحقيق |
 |
CW02B18R00JE12HE | Vishay Dale | RES 18 OHM 3.75W 5% AXIAL | تحقيق |
|
CW02B18R00JE70HE | Vishay Dale | RES 18 OHM 3.75W 5% AXIAL | تحقيق |
|
CW02B18R00JE70 | Vishay Dale | RES 18 OHM 3.75W 5% AXIAL | تحقيق |
|
CW02B180R0JE70HS | Vishay Dale | RES 180 OHM 3.75W 5% AXIAL | تحقيق |
|
CW02B18R00JS70 | Vishay Dale | RES 18 OHM 3.75W 5% AXIAL | تحقيق |
|
CW02B18R00JE70HS | Vishay Dale | RES 18 OHM 3.75W 5% AXIAL | تحقيق |
|
CW02B180R0JS70 | Vishay Dale | RES 180 OHM 3.75W 5% AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers