يشترى CV35A200 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CV35A200
- رقم القطعة:
- CV35A200
- الصانع:
- CTS Electronic Components
- وصف:
- CAP TRIMMER 3.5-20PF 100V TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17443 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.CV35A200.pdf2.CV35A200.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CV35A200 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CV35A200 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| حجم / البعد: | Round - 0.218" Dia (5.54mm) |
| سلسلة: | 518 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| اسماء اخرى: | 0518-016-A-3.5-20 0518-016A3.5-20 410-1224 518016A3.520 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CV35A200 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.145" (3.68mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 3.5 ~ 20pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIMMER 3.5-20PF 100V TH |
| المدى السعة: | 3.5 ~ 20pF |
| نوع التعديل: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCV35A200
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GAA6R005 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-6PF 250V SURF MOUNT | تحقيق |
 |
CV35A250 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 5-25PF 100V TH | تحقيق |
|
GZL25000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 150V THRU HOLE | تحقيق |
 |
CV35A090 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 2.5-9PF 100V TH | تحقيق |
 |
SGNMNC31006EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-100PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
|
GWR8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V | تحقيق |
|
GWF8R050 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V | تحقيق |
|
GMA31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | تحقيق |
|
GFV36033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 1KV SURF MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers