يشترى CMKD6263 TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CMKD6263 TR
- رقم القطعة:
- CMKD6263 TR
- الصانع:
- Central Semiconductor
- وصف:
- DIODE ARRAY SCHOTTKY 70V SOT363
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15493 Pieces
- ورقة البيانات:
- CMKD6263 TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CMKD6263 TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CMKD6263 TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 410mV @ 1mA |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 70V |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-363 |
| سرعة: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| سلسلة: | - |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 5ns |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| اسماء اخرى: | CMKD6263 TR LEAD FREE |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | -65°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CMKD6263 TR |
| وصف موسع: | Diode Array 3 Independent Schottky 70V 15mA Surface Mount 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| نوع الصمام الثنائي: | Schottky |
| تكوين الصمام الثنائي: | 3 Independent |
| وصف: | DIODE ARRAY SCHOTTKY 70V SOT363 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 200nA @ 50V |
| التيار - متوسط مصحح (أيو) (لكل ديود): | 15mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCMKD6263 TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SBR30A60CTFP-G | Diodes Incorporated | DIODE SB 60V 15A ITO220AB | تحقيق |
 |
VS-42CTQ030SHM3 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE SCHOTTKY 30V 20A D2PAK | تحقيق |
 |
CMKD6001 TR | Central Semiconductor Corp | DIODE ARRAY GP 75V 250MA SOT363 | تحقيق |
 |
MBRT40035RL | GeneSiC Semiconductor | DIODE SCHOTTKY 35V 200A 3 TOWER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers