يشترى CLVC2G17MDCKREPG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CLVC2G17MDCKREPG4
- رقم القطعة:
- CLVC2G17MDCKREPG4
- الصانع:
- وصف:
- IC SCHMTT-TRIG DL N-INV SC70-6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13092 Pieces
- ورقة البيانات:
- CLVC2G17MDCKREPG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CLVC2G17MDCKREPG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CLVC2G17MDCKREPG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SC-70-6 |
| سلسلة: | 74LVC |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 2 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CLVC2G17MDCKREPG4 |
| نوع المنطق: | Buffer, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | Schmitt Trigger |
| وصف موسع: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output SC-70-6 |
| وصف: | IC SCHMTT-TRIG DL N-INV SC70-6 |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCLVC2G17MDCKREPG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NLU3G17CMX1TCG | ON Semiconductor | IC BUFF SCHMT TRG TRIPLE 8ULLGA | تحقيق |
|
CLVC244AQPWRG4Q1 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP | تحقيق |
|
CLVC244AQDWRG4Q1 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | تحقيق |
|
SN74BCT126ADRG4 | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST QD 14SOIC | تحقيق |
|
CLVC2G125IDCURQ1 | Texas Instruments | IC BUS BUFF 3ST DUAL N-INV US8 | تحقيق |
|
SN74LVC646ADWR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC | تحقيق |
|
CLVC2G126MDCUTEP | Texas Instruments | IC BUS BUFF 3STATE DUAL US8 | تحقيق |
|
SN74ALS245A-1NG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCEIVER DUAL 20DIP | تحقيق |
 |
74AHCT126D,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST QD 14SOIC | تحقيق |
|
CLVC2G125IDCTRQ1 | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST DL N-INV SM8 | تحقيق |
|
CLVC257AQPWRG4Q1 | Texas Instruments | IC SELCT/MUX QUAD 2-TO-1 16TSSOP | تحقيق |
|
74LVC1G126DBVRE4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST N-INV SOT23-5 | تحقيق |
|
SN74BCT623N | Texas Instruments | IC BUS TRANSCEIVER 8BIT 20DIP | تحقيق |
|
CLVC2G74QDCURG4Q1 | Texas Instruments | IC D-TYPE POS TRG SNGL US8 | تحقيق |
 |
74ABT162245ADGG,11 | Nexperia USA Inc. | IC TRANSCVR TRI-ST 16BIT 48TSSOP | تحقيق |
 |
NLVVHC1G50DFT2G | ON Semiconductor | IC BUFFER SGL NONINVERT SC88A-5 | تحقيق |
 |
74HC640D,652 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER 3ST 8BIT 20SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers