يشترى CD74HC367E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CD74HC367E
- رقم القطعة:
- CD74HC367E
- الصانع:
- وصف:
- IC BUFF/DVR TRI-ST HEX 16DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13836 Pieces
- ورقة البيانات:
- CD74HC367E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CD74HC367E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CD74HC367E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-PDIP |
| سلسلة: | 74HC |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| اسماء اخرى: | 296-33072-5 CD74HC367E-ND CD74HC367EE4 CD74HC367EE4-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 2 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 2, 4 (Hex) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CD74HC367E |
| نوع المنطق: | Buffer, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Buffer, Non-Inverting Element 2, 4 (Hex) Bit per Element Push-Pull Output 16-PDIP |
| وصف: | IC BUFF/DVR TRI-ST HEX 16DIP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 7.8mA, 7.8mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCD74HC367E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
CD74HC367M96 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST HEX 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HC368M96G4 | Texas Instruments | IC INVERTER DL 4,2-INPUT 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HC368MT | Texas Instruments | IC INVERTER DL 4,2-INPUT 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HC365M96E4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HC366E | Texas Instruments | IC INVERTER HEX 1-INPUT 16DIP | تحقيق |
|
CD74HC368ME4 | Texas Instruments | IC INVERTER DL 4,2-INPUT 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HC368MG4 | Texas Instruments | IC INVERTER DL 4,2-INPUT 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HC366MG4 | Texas Instruments | IC INVERTER HEX 1-INPUT 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HC365M96 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HC367MT | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST HEX 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HC367M | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST HEX 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HC365MG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HC368M96 | Texas Instruments | IC INVERTER DL 4,2-INPUT 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HC366M | Texas Instruments | IC INVERTER HEX 1-INPUT 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HC365E | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16DIP | تحقيق |
|
CD74HC365MT | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HC368M | Texas Instruments | IC INVERTER DL 4,2-INPUT 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HC367MG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST HEX 16SOIC | تحقيق |
|
CD74HC366M96G4 | Texas Instruments | IC INVERTER HEX 1-INPUT 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers