يشترى CD14538BNSRE4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CD14538BNSRE4
- رقم القطعة:
- CD14538BNSRE4
- الصانع:
- وصف:
- IC DUAL PREC MULTIVIB 16SO
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15511 Pieces
- ورقة البيانات:
- CD14538BNSRE4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CD14538BNSRE4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CD14538BNSRE4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SO |
| سلسلة: | 4000B |
| شميت الزناد الإدخال: | Yes |
| تأخير نشر: | 100ns |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CD14538BNSRE4 |
| نوع المنطق: | Monostable |
| الدوائر المستقلة: | 2 |
| وصف موسع: | Monostable Multivibrator 16-SO |
| وصف: | IC DUAL PREC MULTIVIB 16SO |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 6.8mA, 6.8mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCD14538BNSRE4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
CD14538BNSR | Texas Instruments | IC DUAL PREC MULTIVIB 16SO | تحقيق |
|
CD14538BMT | Texas Instruments | IC DUAL PREC MULTIVIB 16-SOIC | تحقيق |
|
CD14538BPWRG4 | Texas Instruments | IC DUAL PREC MULTIVIB 16-TSSOP | تحقيق |
|
CD14538BM96 | Texas Instruments | IC DUAL PREC MULTIVIB 16SOIC | تحقيق |
|
CD14538BE | Texas Instruments | IC DUAL PREC MULTIVIB 16-DIP | تحقيق |
|
CD14538BPWR | Texas Instruments | IC DUAL PREC MULTIVIB 16-TSSOP | تحقيق |
|
CD14538BM | Texas Instruments | IC DUAL PREC MULTIVIB 16SOIC | تحقيق |
|
CD14538BPW | Texas Instruments | IC DUAL PREC MULTIVIB 16TSSOP | تحقيق |
|
CD14538BPWG4 | Texas Instruments | IC DUAL PREC MULTIVIB 16-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers