يشترى BUL1203EFP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BUL1203EFP
- رقم القطعة:
- BUL1203EFP
- الصانع:
- ST
- وصف:
- TRANS NPN 550V 5A TO-220FP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13188 Pieces
- ورقة البيانات:
- BUL1203EFP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BUL1203EFP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BUL1203EFP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 550V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 1.5V @ 1A, 3A |
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-220-3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 36W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-220-3 Full Pack |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BUL1203EFP |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 550V 5A 36W Through Hole TO-220-3 |
| وصف: | TRANS NPN 550V 5A TO-220FP |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 9 @ 2A, 5V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBUL1203EFP
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers