يشترى BUF08821BIPWPR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BUF08821BIPWPR
- رقم القطعة:
- BUF08821BIPWPR
- الصانع:
- وصف:
- IC 8CH GAMMA-V GEN/CALB 20HTSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15472 Pieces
- ورقة البيانات:
- BUF08821BIPWPR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BUF08821BIPWPR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BUF08821BIPWPR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 9 V ~ 20 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-HTSSOP |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Rail-to-Rail |
| اسماء اخرى: | 296-25375-6 |
| عدد الدوائر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BUF08821BIPWPR |
| وصف: | IC 8CH GAMMA-V GEN/CALB 20HTSSOP |
| الحالي - توريد: | 4.6mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 30mA |
| التطبيقات: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBUF08821BIPWPR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
BUF08821AIPWPR | Texas Instruments | IC 8CH GAMMA-V GEN/CALB 20HTSSOP | تحقيق |
 |
BGY887B,112 | NXP USA Inc. | IC AMP CATV MODULE SOT115J | تحقيق |
|
SN10503DR | Texas Instruments | IC VIDEO AMP RR-OUT HS 14-SOIC | تحقيق |
|
BUF08800AIPWPR | Texas Instruments | IC 8CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP | تحقيق |
|
BUF08630RGWT | Texas Instruments | IC 8CH GAMMA-VOLT GEN 20VQFN | تحقيق |
|
BUF08832AIPWPR | Texas Instruments | IC GAMMA-V GEN 8CH 20HTSSOP | تحقيق |
 |
MAX9653AUB+ | Maxim Integrated | IC AMP FILTER W/SHUTDOWN 10-UMAX | تحقيق |
 |
EL8108ISZ-T7 | Intersil | IC AMP VIDEO DISTRIBUTION 8SOIC | تحقيق |
|
BUF08630RGWR | Texas Instruments | IC 8CH GAMMA-VOLT GEN 20VQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers