يشترى BUF08800AIPWPR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BUF08800AIPWPR
- رقم القطعة:
- BUF08800AIPWPR
- الصانع:
- وصف:
- IC 8CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19353 Pieces
- ورقة البيانات:
- BUF08800AIPWPR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BUF08800AIPWPR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BUF08800AIPWPR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 7 V ~ 22 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-HTSSOP |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Rail-to-Rail |
| اسماء اخرى: | BUF08800AIPWPRG4 BUF08800AIPWPRG4-ND |
| عدد الدوائر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | BUF08800AIPWPR |
| وصف: | IC 8CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP |
| الحالي - توريد: | 7mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | 30mA |
| التطبيقات: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBUF08800AIPWPR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
BUF08832AIPWPR | Texas Instruments | IC GAMMA-V GEN 8CH 20HTSSOP | تحقيق |
|
BUF08821AIPWPR | Texas Instruments | IC 8CH GAMMA-V GEN/CALB 20HTSSOP | تحقيق |
|
BUF08821BIPWPR | Texas Instruments | IC 8CH GAMMA-V GEN/CALB 20HTSSOP | تحقيق |
|
AD8074ARU | Analog Devices Inc. | IC TRPL VID BUFF 500MHZ 16-TSSOP | تحقيق |
|
BUF08630RGWT | Texas Instruments | IC 8CH GAMMA-VOLT GEN 20VQFN | تحقيق |
|
BUF08630RGWR | Texas Instruments | IC 8CH GAMMA-VOLT GEN 20VQFN | تحقيق |
 |
AD8148ACPZ-R2 | Analog Devices Inc. | IC DRIVER TRPL DIFF VID 24LFCSP | تحقيق |
 |
NJM2570V-TE2 | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO AMP W/DVR,FILTER 16SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers