يشترى BU94501AMUV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BU94501AMUV-E2
- رقم القطعة:
- BU94501AMUV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13483 Pieces
- ورقة البيانات:
- BU94501AMUV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BU94501AMUV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BU94501AMUV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | - |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 3 V ~ 3.6 V |
| اكتب: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | VQFN040-V6060 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 40-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | BU94501AMUVE2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BU94501AMUV-E2 |
| وصف موسع: | IC Audio VQFN040-V6060 |
| وصف: | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN |
| التطبيقات: | Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBU94501AMUV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BU9457KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | تحقيق |
 |
BU94502AMUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN | تحقيق |
 |
BU94501AKS2-E2 | Rohm Semiconductor | IC USB AUDIO DECODER 52SQFP | تحقيق |
 |
STA015$ | STMicroelectronics | IC DECODER AUDIO 2.5 28SO | تحقيق |
|
BU9450KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC USB HOST MP3 DECODER VQFP | تحقيق |
|
BU94502AKS2-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 52-SQFP | تحقيق |
|
BU9458KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | تحقيق |
|
BU9451KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers