يشترى BSPH2A24D24LV مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BSPH2A24D24LV
- رقم القطعة:
- BSPH2A24D24LV
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- 24V HYBRID DIN LV SPD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18450 Pieces
- ورقة البيانات:
- BSPH2A24D24LV.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BSPH2A24D24LV ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BSPH2A24D24LV عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module, Plug-In Terminal Block |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BSPH2A24D24LV |
| وصف: | 24V HYBRID DIN LV SPD |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBSPH2A24D24LV
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPH2230WER | Eaton | HYBRID DIN SPD 1+1 CIRCUIT REMOT | تحقيق |
|
BSPH2A24D24LVR | Eaton | 24V HYBRID DIN LV SPD REMOTE | تحقيق |
|
BSPH2600PV | Eaton | 600 VDC 2 POLE CONFIGURATION SPD | تحقيق |
|
BSPH2230WE | Eaton | HYBRID DIN SPD 1+1 CIRCUIT 2P 23 | تحقيق |
|
BSPH2A60D60LVR | Eaton | 60V HYBRID DIN LV SPD REMOTE | تحقيق |
|
BSPH2A230D230LV | Eaton | HYBRID DIN LV SPD 230V | تحقيق |
|
BSPH2275TT | Eaton | SURGE ARRESTER 230V FOR 2 POLE P | تحقيق |
|
BSPH2A48D48LVR | Eaton | 48V HYBRID DIN LV SPD REMOTE | تحقيق |
|
BSPH2A230D230LVR | Eaton | HYBRID DIN LV SPD REMOTE 230V | تحقيق |
|
BSPH2A150D150LVR | Eaton | 150V HYBRID DIN LV SPD REMOTE | تحقيق |
|
BSPH2A150D150LV | Eaton | 150V HYBRID DIN LV SPD | تحقيق |
|
BSPH2A48D48LV | Eaton | 48V HYBRID DIN LV SPD | تحقيق |
|
BSPH2275TTR | Eaton | SURGE ARRESTER 230V FOR 2 POLE P | تحقيق |
|
BSPH2600PVR | Eaton | 600 VDC 2 POLE CONFIGURATION SPD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers