يشترى BSB028N06NN3 G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BSB028N06NN3 G
- رقم القطعة:
- BSB028N06NN3 G
- وصف:
- MOSFET N-CH 60V 22A WDSON-2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13032 Pieces
- ورقة البيانات:
- BSB028N06NN3 G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BSB028N06NN3 G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BSB028N06NN3 G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 4V @ 102µA |
|---|---|
| فغس (ماكس): | ±20V |
| تكنولوجيا: | MOSFET (Metal Oxide) |
| تجار الأجهزة حزمة: | MG-WDSON-2, CanPAK M™ |
| سلسلة: | OptiMOS™ |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 2.8 mOhm @ 30A, 10V |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 2.2W (Ta), 78W (Tc) |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 3-WDSON |
| اسماء اخرى: | BSB028N06NN3 G-ND BSB028N06NN3G BSB028N06NN3GXUMA1 SP000605956 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BSB028N06NN3 G |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 12000pF @ 30V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 143nC @ 10V |
| نوع FET: | N-Channel |
| FET الميزة: | - |
| وصف موسع: | N-Channel 60V 22A (Ta), 90A (Tc) 2.2W (Ta), 78W (Tc) Surface Mount MG-WDSON-2, CanPAK M™ |
| محرك الجهد (ماكس رديز على، دقيقة رديز على): | 10V |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 60V |
| وصف: | MOSFET N-CH 60V 22A WDSON-2 |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 22A (Ta), 90A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBSB028N06NN3 G
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers