يشترى BQ500212ARGZT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BQ500212ARGZT
- رقم القطعة:
- BQ500212ARGZT
- الصانع:
- وصف:
- IC WIRELESS PWR TX 48VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17588 Pieces
- ورقة البيانات:
- BQ500212ARGZT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BQ500212ARGZT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BQ500212ARGZT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-VQFN (7x7) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 296-37803-2 BQ500212ARGZT-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 110°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BQ500212ARGZT |
| وصف موسع: | Wireless Power Transmitter PMIC 48-VQFN (7x7) |
| وصف: | IC WIRELESS PWR TX 48VQFN |
| الحالي - توريد: | 52mA |
| التطبيقات: | Wireless Power Transmitter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBQ500212ARGZT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
BQ500211RGZR | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 48VQFN | تحقيق |
|
BQ500215RGCT | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX | تحقيق |
|
BQ500212ARGZR | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 48VQFN | تحقيق |
|
BQ500211ARGZR | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 48VQFN | تحقيق |
|
BQ500215RGCR | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 64VQFN | تحقيق |
|
BQ500211RGZT | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 48VQFN | تحقيق |
|
BQ500210RGZR | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 48VQFN | تحقيق |
|
BQ500101DPCT | Texas Instruments | IC NEXFET SYNC BUCK 8VSON | تحقيق |
|
BQ500210RGZT | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 48VQFN | تحقيق |
|
BQ500211ARGZT | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 48QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers