يشترى BQ2201SN-N مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BQ2201SN-N
- رقم القطعة:
- BQ2201SN-N
- الصانع:
- وصف:
- IC SRAM NONVOLATILE CNTRLR 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13281 Pieces
- ورقة البيانات:
- BQ2201SN-N.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BQ2201SN-N ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BQ2201SN-N عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BQ2201SN-N |
| وصف: | IC SRAM NONVOLATILE CNTRLR 8SOIC |
| نوع وحدة التحكم: | Nonvolatile SRAM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBQ2201SN-N
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
BQ2201SN-NG4 | Texas Instruments | IC SRAM NONVOLATILE CNTRLR 8SOIC | تحقيق |
|
BQ2205LYPWG4 | Texas Instruments | IC CTRLR SRAM NONVOLITL 16-TSSOP | تحقيق |
|
BQ2201PNG4 | Texas Instruments | IC SRAM NONVOLATILE CNTRLR 8DIP | تحقيق |
|
BQ2201SNG4 | Texas Instruments | IC SRAM NONVOLATILE CNTRLR 8SOIC | تحقيق |
|
BQ2204ASNTR | Texas Instruments | IC X4 SRAM NONVOL CTRLR 16-SOIC | تحقيق |
|
BQ2201SN | Texas Instruments | IC SRAM NONVOL CNTRLR 8-SOIC | تحقيق |
|
BQ2201SNTR | Texas Instruments | IC SRAM NONVOLATILE CNTRLR 8SOIC | تحقيق |
|
BQ2201PN | Texas Instruments | IC SRAM NONVOLATILE CNTRLR 8DIP | تحقيق |
|
BQ2201SN-NTR | Texas Instruments | IC SRAM NONVOLATILE CNTRLR 8SOIC | تحقيق |
|
BQ2204ASN-NTRG4 | Texas Instruments | IC SRAM NONVOLATILE CTRLR 16SOIC | تحقيق |
|
BQ2205LYPWR | Texas Instruments | IC CTRLR SRAM NONVOLITL 16-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers