يشترى BM6103FV-CE2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BM6103FV-CE2
- رقم القطعة:
- BM6103FV-CE2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- 1 CHANNEL GATE DRIVER 20-PIN SSO
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13643 Pieces
- ورقة البيانات:
- BM6103FV-CE2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BM6103FV-CE2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BM6103FV-CE2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SSOP-B |
| سلسلة: | - |
| ارتفاع / سقوط الوقت (طباع): | 50ns, 50ns |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 20-LSSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| اسماء اخرى: | Q7451606 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تردد الإدخال: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BM6103FV-CE2 |
| المنطق الجهد - فيل، فيه: | - |
| نوع المدخلات: | Inverting, Non-Inverting |
| نوع البوابة: | IGBT, N-Channel, P-Channel MOSFET |
| وصف موسع: | Low-Side Gate Driver IC Inverting, Non-Inverting 20-SSOP-B |
| تكوين مدفوعة: | Low-Side |
| وصف: | 1 CHANNEL GATE DRIVER 20-PIN SSO |
| الحالي - ذروة الانتاج (المصدر، بالوعة): | - |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBM6103FV-CE2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EL7412CMZ | Intersil | IC DRIVER MOSFET QUAD HS 20-SOIC | تحقيق |
 |
UCC37323DGNG4 | Texas Instruments | IC DUAL HS PWR FET DRVR 8-MSOP | تحقيق |
 |
FAN7388M | Fairchild/ON Semiconductor | IC GATE DRIVER 3HALF BRDG 20SOIC | تحقيق |
 |
FAN7362MX | Fairchild/ON Semiconductor | IC GATE DRIVER HIGH SIDE 8SOP | تحقيق |
 |
IXDN404SIA | IXYS | IC DUAL GATE DRIVER 4A 8 SOIC | تحقيق |
 |
ISL89162FBEBZ | Intersil | IC MOSFET DRIVER 2CH 6A 8SOIC | تحقيق |
 |
MIC5016YWM | Microchip Technology | IC DRIVER MOSF DUAL HI/LO 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers