يشترى BGH 92M E6327 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BGH 92M E6327
- رقم القطعة:
- BGH 92M E6327
- وصف:
- FILTER LC ESD SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16006 Pieces
- ورقة البيانات:
- BGH 92M E6327.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BGH 92M E6327 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BGH 92M E6327 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | - |
|---|---|
| القيم: | - |
| اكتب: | Low Pass |
| تكنولوجيا: | LC |
| حجم / البعد: | - |
| سلسلة: | - |
| المقاومة - قناة (أوم): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-XFDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | BGH92ME6327XT SP000067493 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد القنوات: | 3 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BGH 92M E6327 |
| ارتفاع: | - |
| بحث الترتيب: | 6th |
| وصف موسع: | LC EMI Filter 6th Order Low Pass 3 Channel 6-XFDFN Exposed Pad |
| حماية البيئة والتنمية المستدامة: | Yes |
| وصف: | FILTER LC ESD SMD |
| تيار: | - |
| مركز / القطع التردد: | - |
| قيمة التوهين: | - |
| التطبيقات: | Data Lines for Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBGH 92M E6327
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4204-004LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | FILTER LC(PI) 1500PF CHASSIS | تحقيق |
 |
MEM2012D301R | TDK Corporation | FILTER LC 300MHZ SMD | تحقيق |
 |
KNA32050-W3 | AVX Corp/Kyocera Corp | FILTER LC 115PF 50MHZ SMD | تحقيق |
 |
BNX012H01 | Murata Electronics North America | FILTER LC TH | تحقيق |
 |
IP4251CZ8-4,135 | NXP USA Inc. | FILTER RC(PI) 100 OHM/10PF SMD | تحقيق |
 |
BGH 182M E6327 | Infineon Technologies | FILTER LC ESD SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers