يشترى BFC238601125 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFC238601125
- رقم القطعة:
- BFC238601125
- الصانع:
- Angstrohm / Vishay
- وصف:
- CAP FILM 1.2UF 5% 850VDC SCREW
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12157 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFC238601125.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFC238601125 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFC238601125 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 850V |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 300V |
| تسامح: | ±5% |
| نهاية: | Screw Terminals |
| حجم / البعد: | 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) |
| سلسلة: | MMKP386 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Rectangular Box |
| اسماء اخرى: | 222238601125 |
| درجة حرارة التشغيل: | -50°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BFC238601125 |
| تباعد الرصاص: | 0.894" (22.70mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.496" (38.00mm) |
| الميزات: | Long Life |
| وصف موسع: | 1.2µF ±5% Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 6 mOhm |
| عازلة المواد: | Polypropylene (PP), Metallized |
| وصف: | CAP FILM 1.2UF 5% 850VDC SCREW |
| مواسعة: | 1.2µF |
| التطبيقات: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFC238601125
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers