يشترى BD8210EFV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BD8210EFV-E2
- رقم القطعة:
- BD8210EFV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19210 Pieces
- ورقة البيانات:
- BD8210EFV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BD8210EFV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BD8210EFV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 6 V ~ 10 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 6 V ~ 10 V |
| تكنولوجيا: | Power MOSFET |
| تجار الأجهزة حزمة: | 54-HTSSOP-B |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 54-VSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| تكوين الناتج: | Half Bridge (17) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BD8210EFV-E2 |
| نوع التحميل: | Inductive |
| السطح البيني: | Logic |
| الميزات: | Internal Oscillators |
| حماية الأخطاء: | - |
| وصف موسع: | Half Bridge (17) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET 54-HTSSOP-B |
| وصف: | IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP |
| الحالي - الناتج الذروة: | - |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBD8210EFV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33186VW1 | NXP USA Inc. | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP | تحقيق |
 |
BD82103GWL-E2 | Rohm Semiconductor | IC LED DRVR RGLTR 20MA UCSP50L1 | تحقيق |
 |
SA53HU | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PWM 44HSOP | تحقيق |
 |
NCP5369MNTWG | ON Semiconductor | IC REG BUCK SYNC 35A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers