يشترى BD6883GUL-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BD6883GUL-E2
- رقم القطعة:
- BD6883GUL-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC MOTOR DRIVER PAR 52-UQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15331 Pieces
- ورقة البيانات:
- BD6883GUL-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BD6883GUL-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BD6883GUL-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | - |
| تكنولوجيا: | Power MOSFET |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-VCSP50L1 (1.6x1.1) |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-UFBGA, CSPBGA |
| تكوين الناتج: | Half Bridge (2) |
| اسماء اخرى: | BD6883GULE2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BD6883GUL-E2 |
| نوع التحميل: | Inductive |
| السطح البيني: | Logic |
| الميزات: | - |
| حماية الأخطاء: | Over Temperature, UVLO |
| وصف موسع: | Half Bridge (2) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET 6-VCSP50L1 (1.6x1.1) |
| وصف: | IC MOTOR DRIVER PAR 52-UQFN |
| الحالي - الناتج الذروة: | - |
| الحالي - إخراج / قناة: | 150mA |
| التطبيقات: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBD6883GUL-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BD6889GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR VBGA063T050 | تحقيق |
 |
BD6886GUL-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 16CSP | تحقيق |
 |
BD6884GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR VBGA035W040 | تحقيق |
 |
AN41406A-PB | Panasonic Electronic Components | IC MOTOR DRIVER PAR 34HSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers