يشترى BD63005MUV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BD63005MUV-E2
- رقم القطعة:
- BD63005MUV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC MOTOR DVR 3-PH 40VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13927 Pieces
- ورقة البيانات:
- BD63005MUV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BD63005MUV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BD63005MUV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 10 V ~ 28 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 10 V ~ 28 V |
| تكنولوجيا: | Power MOSFET |
| تجار الأجهزة حزمة: | VQFN040-V6060 |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | 170 mOhm LS + HS |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 40-VFQFN Exposed Pad |
| تكوين الناتج: | Half Bridge (3) |
| اسماء اخرى: | BD63005MUV-E2TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BD63005MUV-E2 |
| نوع التحميل: | Inductive |
| السطح البيني: | Logic |
| الميزات: | - |
| حماية الأخطاء: | Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage, UVLO |
| وصف موسع: | Half Bridge (3) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET VQFN040-V6060 |
| وصف: | IC MOTOR DVR 3-PH 40VQFN |
| الحالي - الناتج الذروة: | 3.5A |
| الحالي - إخراج / قناة: | 2A |
| التطبيقات: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBD63005MUV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SA57-IHZ | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PAR 64QFP | تحقيق |
 |
SMA6865MZ LF2452 | Sanken | IC MOTOR DRIVER DC 3PH 24SIP | تحقيق |
 |
IRSM505-044PA | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 250V 23SOP | تحقيق |
 |
BD6369GUL-E2 | Rohm Semiconductor | IC LENS DVR PAR 15VCSP | تحقيق |
 |
CSD97396Q4M | Texas Instruments | IC NEXFET SYNC BUCK 8VSON | تحقيق |
 |
SMA6862MZ | Sanken | IC MOTOR DRIVER PAR 24SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers