يشترى BCM53134SKFBG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BCM53134SKFBG
- رقم القطعة:
- BCM53134SKFBG
- وصف:
- LOW PORT GIGABIT SWITCH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16250 Pieces
- ورقة البيانات:
- BCM53134SKFBG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BCM53134SKFBG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BCM53134SKFBG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-FBGA (11x11) |
| المعايير: | - |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | Ethernet |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | - |
| اسماء اخرى: | 1704-1018 BCM53134SKFBG-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BCM53134SKFBG |
| السطح البيني: | - |
| وظيفة: | Switch |
| وصف موسع: | Ethernet Switch Interface 256-FBGA (11x11) |
| وصف: | LOW PORT GIGABIT SWITCH |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBCM53134SKFBG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BCM5396KFBG | Broadcom Limited | 16 PORT LAYER 2 GE SWITCH W/SE | تحقيق |
|
BCM53134PKFBG | Broadcom Limited | LOW PORT GIGABIT SWITCH | تحقيق |
|
BCM53134MKFBG | Broadcom Limited | LOW PORT GIGABIT SWITCH | تحقيق |
|
BCM53134OKFBG | Broadcom Limited | LOW PORT GIGABIT SWITCH | تحقيق |
 |
BCM53101EIMLG | Broadcom Limited | IC ETHERNET SWITCH 10/100BASE | تحقيق |
|
BCM53101MIMLGG | Broadcom Limited | IC ETHERNET SWITCH 10/100BASE | تحقيق |
|
BCM53101PKMLG | Broadcom Limited | IC ETHERNET SWITCH 10/100BASE | تحقيق |
|
BCM53101EKMLG | Broadcom Limited | IC ETHERNET SWITCH 10/100BASE | تحقيق |
|
BCM53101MKMLG | Broadcom Limited | IC ETHERNET SWITCH 10/100BASE | تحقيق |
|
BCM53101PIMLG | Broadcom Limited | IC ETHERNET SWITCH 10/100BASE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers