يشترى BCAP0350 E270 T11 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BCAP0350 E270 T11
- رقم القطعة:
- BCAP0350 E270 T11
- الصانع:
- Maxwell Technologies, Inc.
- وصف:
- CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13673 Pieces
- ورقة البيانات:
- BCAP0350 E270 T11.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BCAP0350 E270 T11 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BCAP0350 E270 T11 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.7V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 1.311" Dia (33.30mm) |
| سلسلة: | BC |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 108756 1182-1016 BCAP0350E270T11 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 65°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BCAP0350 E270 T11 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| تباعد الرصاص: | 0.748" (19.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 2.421" (61.50mm) |
| وصف موسع: | 350F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 3.2 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 3.2 mOhm |
| وصف: | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE |
| مواسعة: | 350F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBCAP0350 E270 T11
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers