يشترى B88069X8361C203 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B88069X8361C203
- رقم القطعة:
- B88069X8361C203
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- 2 ELECT / 350V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16023 Pieces
- ورقة البيانات:
- B88069X8361C203.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B88069X8361C203 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B88069X8361C203 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | B88069X8361C203 |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube Pole |
| وصف: | 2 ELECT / 350V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB88069X8361C203
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B88069X8430B502 | EPCOS (TDK) | GDT 90V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
|
B88069X8830B252 | EPCOS (TDK) | GDT 600V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
B88069X8361T203 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 25% 2KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
B88069X8390B502 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20% 10KA FAIL SHORT | تحقيق |
|
B88069X8360C203 | EPCOS (TDK) | GDT 90V 20% 10KA | تحقيق |
|
B88069X8340B502 | EPCOS (TDK) | GDT 250V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
B88069X8120B502 | EPCOS (TDK) | T23-C600X | تحقيق |
|
B88069X8350B502 | EPCOS (TDK) | GDT 90V 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
|
B88069X8380B502 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 10KA FAIL SHORT | تحقيق |
 |
B88069X8440B202 | EPCOS (TDK) | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
B88069X8291S102 | EPCOS (TDK) | GAS DISCHARGE TUBE | تحقيق |
|
B88069X8720B502 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 20KA FAIL SHORT | تحقيق |
 |
B88069X820T502 | EPCOS (TDK) | GDT 400V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
B88069X830C103 | EPCOS (TDK) | EC 230XN | تحقيق |
|
B88069X8910B102 | EPCOS (TDK) | 3 ELECT / 230V | تحقيق |
|
B88069X8530B502 | EPCOS (TDK) | GDT 600V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers