يشترى B88069X3640C502 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B88069X3640C502
- رقم القطعة:
- B88069X3640C502
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- FS1X-1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12377 Pieces
- ورقة البيانات:
- B88069X3640C502.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B88069X3640C502 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B88069X3640C502 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | B88069X3640C502 |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube Pole |
| وصف: | FS1X-1 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB88069X3640C502
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B88069X3440S102 | EPCOS (TDK) | SWITCHING SPARK CAP 5500V AXIAL | تحقيق |
|
B88069X3660T502 | EPCOS (TDK) | GDT 600V THROUGH HOLE | تحقيق |
|
B88069X3120T702 | EPCOS (TDK) | GDT 72V 10KA | تحقيق |
|
B88069X3690S102 | EPCOS (TDK) | FS06X-1N | تحقيق |
|
B88069X3350T502 | EPCOS (TDK) | GDT 1000V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
B88069X3840T502 | EPCOS (TDK) | GDT 90V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
B88069X3881S102 | EPCOS (TDK) | GDT 75V 20KA 2 POLE | تحقيق |
 |
B88069X3800T502 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
B88069X3751B502 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 5KA | تحقيق |
|
B88069X3930T103 | EPCOS (TDK) | FS08X-1GB | تحقيق |
|
B88069X3790T502 | EPCOS (TDK) | GDT 800V THROUGH HOLE | تحقيق |
|
B88069X3780B162 | EPCOS (TDK) | GAS DISCHARGE TUBE | تحقيق |
|
B88069X3630T502 | EPCOS (TDK) | FS03X-1G | تحقيق |
|
B88069X3200T502 | EPCOS (TDK) | FS04X-1G | تحقيق |
|
B88069X3180C203 | EPCOS (TDK) | T30-A350X | تحقيق |
|
B88069X3771B502 | EPCOS (TDK) | GDT 500V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
B88069X3130B252 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers