يشترى B82726S2363N40 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B82726S2363N40
- رقم القطعة:
- B82726S2363N40
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- RING CORE DBL CHOKE 1.0MH 36A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13231 Pieces
- ورقة البيانات:
- B82726S2363N40.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B82726S2363N40 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B82726S2363N40 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | B82726 |
|---|---|
| اسماء اخرى: | B82726S2363N 40 B82726S2363N040 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B82726S2363N40 |
| وصف موسع: | Line Common Mode Choke DCR |
| وصف: | RING CORE DBL CHOKE 1.0MH 36A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB82726S2363N40
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B82726S2163N30 | EPCOS (TDK) | CMC 2.2MH 16A 2LN TH | تحقيق |
|
B82726S2203A20 | EPCOS (TDK) | CMC 1.6MH 20A 2LN TH | تحقيق |
|
B82726S6203A40 | EPCOS (TDK) | CMC 1.5MH 24A 2LN TH | تحقيق |
 |
B82726S3223A340 | EPCOS (TDK) | CMC 1.7MH 25A 2LN TH | تحقيق |
|
B82726S6123N020 | EPCOS (TDK) | CMC 3.3MH 12A 2LN TH | تحقيق |
|
B82726E6213A40 | EPCOS (TDK) | CMC 1.5MH 21A 2LN TH | تحقيق |
|
B82726E6333B40 | EPCOS (TDK) | CMC 420UH 33A 2LN TH | تحقيق |
|
B82726E6203B41 | EPCOS (TDK) | CMC 2.7MH 20A 2LN TH | تحقيق |
|
B82726E6263A40 | EPCOS (TDK) | CMC 600UH 26A 2LN TH | تحقيق |
|
B82726E6243A41 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 1MH 24A 2LN TH | تحقيق |
 |
B82726S2183N20 | EPCOS (TDK) | CMC 1.3MH 18A 2LN TH | تحقيق |
|
B82726S2243A20 | EPCOS (TDK) | CMC 750UH 24A 2LN TH | تحقيق |
|
B82726E6283B40 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 1MH 28A 2LN TH | تحقيق |
|
B82726S2163N2 | EPCOS (TDK) | CMC 1.4MH 16A 2LN TH | تحقيق |
|
B82726S6243A40 | EPCOS (TDK) | CMC 440UH 29A 2LN TH | تحقيق |
|
B82726S3543N040 | EPCOS (TDK) | CMC 190UH 54A 2LN TH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers