يشترى B82724B2132N20 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B82724B2132N20
- رقم القطعة:
- B82724B2132N20
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- RING CORE DOUBLE CHOKE 49MH 1.3A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17407 Pieces
- ورقة البيانات:
- B82724B2132N20.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B82724B2132N20 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B82724B2132N20 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | B82724 |
|---|---|
| اسماء اخرى: | B82724B2132N 20 B82724B2132N020 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 34 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | B82724B2132N20 |
| وصف موسع: | Line Common Mode Choke DCR |
| وصف: | RING CORE DOUBLE CHOKE 49MH 1.3A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB82724B2132N20
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B82724B2102N1 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 33MH 1A 2LN TH | تحقيق |
 |
B82724J2602N1 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 1MH 6A 2LN TH | تحقيق |
|
B82724B2602N1 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 1MH 6A 2LN TH | تحقيق |
|
B82724B2402N1 | EPCOS (TDK) | CMC 3.3MH 4A 2LN TH | تحقيق |
|
B82724B2402N030 | EPCOS (TDK) | CMC 7MH 4A 2LN | تحقيق |
|
B82724B2152N20 | EPCOS (TDK) | CMC 49MH 1.5A 2LN TH | تحقيق |
|
B82724J2103U040 | EPCOS (TDK) | CMC 500UH 10A 2LN | تحقيق |
|
B82724A2182N021 | EPCOS (TDK) | CMC 33MH 1.8A 2LN | تحقيق |
|
B82724J2222N20 | EPCOS (TDK) | CMC 15MH 2.2A 2LN TH | تحقيق |
|
B82724B2501N001 | EPCOS (TDK) | CMC 100MH 500MA 2LN | تحقيق |
|
B82724J4402N1 | EPCOS (TDK) | DOUBLE CHOKE 3.3MH 4A VERT | تحقيق |
|
B82724B2182N21 | EPCOS (TDK) | CMC 33MH 1.8A 2LN TH | تحقيق |
|
B82724B2202N1 | EPCOS (TDK) | CMC 6.8MH 2A 2LN TH | تحقيق |
|
B82724J2332N1 | EPCOS (TDK) | CMC 5.6MH 3.3A 2LN TH | تحقيق |
|
B82724J2602N020 | EPCOS (TDK) | CMC 1.8MH 6A 2LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers