يشترى B82721K2701N22 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B82721K2701N22
- رقم القطعة:
- B82721K2701N22
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- COIL CHOKE 10MH 0.7A VERT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19007 Pieces
- ورقة البيانات:
- B82721K2701N22.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B82721K2701N22 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B82721K2701N22 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | B82721 |
|---|---|
| اسماء اخرى: | B82721K2701N 22 B82721K2701N022 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B82721K2701N22 |
| وصف موسع: | Line Common Mode Choke DCR |
| وصف: | COIL CHOKE 10MH 0.7A VERT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB82721K2701N22
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B82721K2701N20 | EPCOS (TDK) | CMC 10MH 700MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82721K2601N020 | EPCOS (TDK) | CMC 15MH 600MA 2LN | تحقيق |
|
B82721K2301N20 | EPCOS (TDK) | CMC 47MH 300MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82721K2152N1 | EPCOS (TDK) | CMC 3.3MH 1.5A 2LN TH | تحقيق |
|
B82721K2602N20 | EPCOS (TDK) | CMC 200UH 6A 2LN TH | تحقيق |
|
B82721K2401N21 | EPCOS (TDK) | CMC 27MH 400MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82721K2252N20 | EPCOS (TDK) | CMC 600UH 2.5A 2LN TH | تحقيق |
|
B82721K2401N22 | EPCOS (TDK) | COIL CHOKE 27MH 0.4A VERT | تحقيق |
|
B82721K2262N1 | EPCOS (TDK) | CMC 400UH 2.6A 2LN TH | تحقيق |
|
B82721K2501N21 | EPCOS (TDK) | CMC 15MH 500MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82721K2402N20 | EPCOS (TDK) | CMC 700UH 4A 2LN TH | تحقيق |
|
B82721K2362N1 | EPCOS (TDK) | CMC 400UH 3.6A 2LN TH | تحقيق |
|
B82721K2501N1 | EPCOS (TDK) | CMC 18MH 500MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82721K2122N20 | EPCOS (TDK) | CMC 6.8MH 1.2A 2LN TH | تحقيق |
|
B82721K2401N20 | EPCOS (TDK) | CMC 39MH 400MA 2LN TH | تحقيق |
|
B82721K2401N023 | EPCOS (TDK) | CMC 39MH 400MA 2LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers