يشترى B57364S209M51 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B57364S209M51
- رقم القطعة:
- B57364S209M51
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- ICL 2 OHM 20% 12A 21MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19193 Pieces
- ورقة البيانات:
- B57364S209M51.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B57364S209M51 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B57364S209M51 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±20% |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| R @ 25 ° C: | 2 Ohm |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| اسماء اخرى: | 495-7259-2 B57364S 209M 51 B57364S0209M051 B57364S209M51-ND |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | B57364S209M51 |
| وصف موسع: | Inrush Current Limiter 2 Ohm Ohm ±20% 0.825" (21mm) |
| قطر الدائرة: | 0.825" (21mm) |
| وصف: | ICL 2 OHM 20% 12A 21MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB57364S209M51
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B57364S259M51 | EPCOS (TDK) | ICL 2.5 OHM 20% 11A 21MM | تحقيق |
|
B57364S259M | EPCOS (TDK) | ICL 2.5 OHM 20% 11A 21MM | تحقيق |
|
B57364S2409A2 | EPCOS (TDK) | ICL 4 OHM 20% 9.5A 21MM | تحقيق |
|
B57364S209M | EPCOS (TDK) | ICL 2 OHM 20% 12A 21MM | تحقيق |
|
B57364S2509A2 | EPCOS (TDK) | ICL 5 OHM 20% 8.5A 21MM | تحقيق |
|
B57364S2209A2 | EPCOS (TDK) | ICL 2 OHM 20% 12A 21MM | تحقيق |
|
B57364S109M51 | EPCOS (TDK) | ICL 1 OHM 20% 16A 21MM | تحقيق |
|
B57364S100M51 | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 7.5A 21MM | تحقيق |
|
B57364S121M51 | EPCOS (TDK) | ICL 120 OHM 20% 21MM | تحقيق |
|
B57364S2109A2 | EPCOS (TDK) | ICL 1 OHM 20% 16A 21MM | تحقيق |
|
B57364S2259A2 | EPCOS (TDK) | ICL 2.5 OHM 20% 11A 21MM | تحقيق |
|
B57364S2100A2 | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 7.5A 21MM | تحقيق |
|
B57364S121M | EPCOS (TDK) | ICL 120 OHM 20% 21MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers