يشترى B57237S259M53 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B57237S259M53
- رقم القطعة:
- B57237S259M53
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- ICL 2.5 OHM 20% 6.5A 15MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16171 Pieces
- ورقة البيانات:
- B57237S259M53.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B57237S259M53 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B57237S259M53 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±20% |
|---|---|
| سلسلة: | S237 |
| R @ الحالي: | 0.074 Ohm |
| R @ 25 ° C: | 2.5 Ohm |
| التعبئة والتغليف: | Reel |
| اسماء اخرى: | 495-7097-2 B57237S 259M 53 B57237S0259M053 B57237S259M53-ND |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | B57237S259M53 |
| تباعد الرصاص: | 0.295" (7.50mm) |
| وصف موسع: | Inrush Current Limiter 2.5 Ohm Ohm ±20% 0.6" (15mm) |
| قطر الدائرة: | 0.6" (15mm) |
| وصف: | ICL 2.5 OHM 20% 6.5A 15MM |
| الحالي - ماكس الدولة ثابت: | 6.5A |
| الموافقات: | CQC, UL, VDE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB57237S259M53
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B57237S259M54 | EPCOS (TDK) | ICL 2.5 OHM 20% 6.5A 15MM | تحقيق |
|
B57237S229M54 | EPCOS (TDK) | ICL 2.2 OHM 20% 7A 15MM | تحقيق |
|
B57237S259M51 | EPCOS (TDK) | ICL 2.5 OHM 20% 6.5A 15MM | تحقيق |
|
B57237S600M51 | EPCOS (TDK) | ICL 60 OHM 20% 2A 15MM | تحقيق |
|
B57237S229M | EPCOS (TDK) | ICL 2.2 OHM 20% 7A 15MM | تحقيق |
|
B57237S259M | EPCOS (TDK) | ICL 2.5 OHM 20% 6.5A 15MM | تحقيق |
|
B57237S220M | EPCOS (TDK) | ICL 22 OHM 20% 2.8A 15MM | تحقيق |
|
B57237S229M51 | EPCOS (TDK) | ICL 2.2 OHM 20% 7A 15MM | تحقيق |
|
B57237S220M51 | EPCOS (TDK) | ICL 22 OHM 20% 2.8A 15MM | تحقيق |
|
B57237S709M51 | EPCOS (TDK) | ICL 7 OHM 20% 4.2A 15MM | تحقيق |
|
B57237S109M51 | EPCOS (TDK) | ICL 1 OHM 20% 9A 15MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers