يشترى B32922C3103M189 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B32922C3103M189
- رقم القطعة:
- B32922C3103M189
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- FILM CAP MKP X2 0.010F 20% 305VA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18811 Pieces
- ورقة البيانات:
- B32922C3103M189.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B32922C3103M189 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B32922C3103M189 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q200, B32922 |
|---|---|
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Radial |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B32922C3103M189 |
| وصف موسع: | Film Capacitor Radial |
| وصف: | FILM CAP MKP X2 0.010F 20% 305VA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB32922C3103M189
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B32922C3104M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 20% 305VAC RADIAL | تحقيق |
|
B32922C3104M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 20% 305VAC RADIAL | تحقيق |
|
B32922C3104K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 10% 305VAC RADIAL | تحقيق |
|
B32922C3104K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 10% 305VAC RADIAL | تحقيق |
|
B32922C3104M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 20% 305VAC RADIAL | تحقيق |
 |
B32922C3154M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 20% 305VAC RAD | تحقيق |
|
B32922C3154K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 305VAC RAD | تحقيق |
 |
B32922C3103M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10000PF 20% 305VAC RAD | تحقيق |
|
B32922C3154K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 305VAC RAD | تحقيق |
|
B32922C3154K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 305VAC RAD | تحقيق |
|
B32922C3154M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 20% 305VAC RAD | تحقيق |
|
B32922C3104K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 10% 305VAC RADIAL | تحقيق |
|
B32922C3154M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 20% 305VAC RAD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers