يشترى B25856J7305J13 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
B25856J7305J13
- رقم القطعة:
- B25856J7305J13
- الصانع:
- EPCOS
- وصف:
- CAP FILM 3UF 10% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14432 Pieces
- ورقة البيانات:
- B25856J7305J13.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل B25856J7305J13 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك B25856J7305J13 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | - |
| تسامح: | ±10% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | - |
| سلسلة: | B25856 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| اسماء اخرى: | B25856J7305J 13 B25856J7305J013 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Threaded |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | B25856J7305J13 |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 3µF ±10% Film Capacitor Axial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | - |
| وصف: | CAP FILM 3UF 10% AXIAL |
| مواسعة: | 3µF |
| التطبيقات: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لB25856J7305J13
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B25856J7355J3 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.5UF 10% AXIAL | تحقيق |
|
B25856J7305K3 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3UF 10% AXIAL | تحقيق |
|
B25856J7405K3 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4UF 10% AXIAL | تحقيق |
|
B25856J7205K3 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2UF 10% AXIAL | تحقيق |
|
B25856J7355J13 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.5UF 10% AXIAL | تحقيق |
|
B25856K2104K3 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 10% AXIAL | تحقيق |
|
B25856J7105K3 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% AXIAL | تحقيق |
|
B25856J7305J3 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3UF 10% 3KVDC AXIAL | تحقيق |
|
B25856J7505J3 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 10% AXIAL | تحقيق |
|
B25856J7104M3 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 10% AXIAL | تحقيق |
|
B25856K7505K3 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 10% 3KVDC AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers